2022年11月17日，在驍龍峰會(huì)上，高通宣布推出一款A(yù)R（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）眼鏡，該款眼鏡采用了第一代驍龍AR2集成芯片，采用4nm工藝技術(shù)制造。全新驍龍AR2平臺(tái)從設(shè)計(jì)之初就旨在變革頭戴式眼鏡外形設(shè)計(jì)，并開(kāi)創(chuàng)真實(shí)世界與元宇宙相融合的空間計(jì)算體驗(yàn)新時(shí)代。

驍龍AR2平臺(tái)主處理器在AR眼鏡中的PCB面積縮小40%，平臺(tái)整體AI性能提升2.5倍，功耗降低50%，能夠支持AR眼鏡實(shí)現(xiàn)低于1W的功耗。這將支持在AR眼鏡上打造更豐富的體驗(yàn)，以及更長(zhǎng)時(shí)間的舒適佩戴，滿足消費(fèi)級(jí)和企業(yè)級(jí)使用場(chǎng)景的需求。

包括了CPU、AI、GPU和視覺(jué)分析等功能需要的引擎，還有AR處理器、AR協(xié)處理器和網(wǎng)絡(luò)處理芯片，其AR協(xié)處理器將聚合攝像頭和傳感器數(shù)據(jù)，并支持手勢(shì)、眼球追蹤、虹膜認(rèn)證等，僅對(duì)用戶注視的內(nèi)容進(jìn)行工作負(fù)載優(yōu)化。網(wǎng)絡(luò)處理器則會(huì)負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)、手機(jī)聯(lián)機(jī)等。

除了硬件本身，高通也為AR眼鏡提供了完整的軟件工具方案， 驍龍AR2和第二代驍龍8芯片皆已優(yōu)化以支持Snapdrgaon Spaces XR開(kāi)發(fā)平臺(tái) ，開(kāi)發(fā)人員可以對(duì)芯片進(jìn)行針對(duì)性AR內(nèi)容開(kāi)發(fā)。

驍龍AR2平臺(tái)專為應(yīng)對(duì)頭戴式AR領(lǐng)域的獨(dú)特挑戰(zhàn)而打造，并將行業(yè)領(lǐng)先的處理、AI和連接體驗(yàn)集成在輕薄時(shí)尚的外觀設(shè)計(jì)中。隨著對(duì)VR、MR和AR設(shè)備技術(shù)與外觀的差異化需求不斷涌現(xiàn)，驍龍AR2將成為我們XR產(chǎn)品組合中定義元宇宙體驗(yàn)的又一代表作，助力OEM合作伙伴變革AR眼鏡。

驍龍AR2的發(fā)布，也標(biāo)志著高通對(duì)原有XR芯片產(chǎn)品體系的進(jìn)一步擴(kuò)展。高通表示，原有的驍龍XR、XR2芯片針對(duì)AR（增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)）、MR（混合現(xiàn)實(shí)）和VR（虛擬現(xiàn)實(shí)）市場(chǎng)，而驍龍AR2僅針對(duì)AR眼鏡，定位對(duì)旗艦型輕薄AR眼鏡有更高要求的市場(chǎng)。